PCB可制作0~32层，常规硬板板厚0.3-4.0MM，极限板厚可制作10MM，最小0.2MM。钻孔常规0.2MM，盲埋孔激光钻孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。内外层1/2OZ铜厚，最小线宽/间距均可制作到3/3MIL。可加工的表面工艺有：有铅喷锡、无铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、镀软金、镀金手指、碳油、沉金+有铅喷锡、沉金+无铅喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、水金、镍钯金等。 可加工的工艺难度有：FPC板、软硬结合板、树脂塞孔板、高层阻抗板、背钻孔、锥形孔、阶梯孔、HDI板、高频板、铝基板、铜基板、纸基板等各类板子。
