ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机（桌上型）

ATW-08晶圆减薄前贴膜机（半自动桌上型）

ATW-08半自动晶圆减薄前贴膜机（桌上型）规格参数：

晶圆尺寸    4”&5”&6”&8”晶圆；

晶圆厚度    300~750微米；

晶圆种类    硅, 砷化镓或其它；

          单平边,双平边,V型缺口；

胶膜种类    蓝膜或者UV膜；

          宽度：120~240毫米；

          长度：100米；

          厚度：0.05~0.2毫米；

贴膜原理    防静电滚轮贴膜；

贴膜动作    自动拉膜和贴膜；

晶圆台盘    通用(一体式)特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘，或陶瓷台盘；

装卸方式    晶圆手动放置与取出；

防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；

切割系统    独特的手动可调整环形切刀适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构无任何飞边，并省去修边。

晶圆定位    通用标线/弹簧销钉；

控制单元    基于PLC控制，并带5.7”触摸屏；

安全防护    配置紧急停机按钮；

电源电压    相交流电220V,10A；

压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；

机器外壳    白色喷塑金属外壳；

体积        560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；

净重        80公斤；

半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-08性能

晶圆收益     ≥99.9%；

贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能   ≥80片晶圆；

更换产品时间 ≤5分钟

衡鹏供应