ATW-12晶圆减薄前贴膜机_AMSEMI半导体
AMSEMI ATW-12半自动晶圆减薄前贴膜机特点：
·桌上型
·适用于8”&12”晶圆
·操作简便
半自动晶圆减薄前贴膜机ATW-12性能
晶圆收益 ≥99.9%；
贴膜质量 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能 ≥30~70片晶圆；
更换产品时间 ≤5分钟
半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-12规格参数：
晶圆尺寸 8”& 12”晶圆；
常规产品厚度 200~750微米；
Bump产品厚度 晶圆 200～400微米；
凸块 50～200微米；
晶圆翘曲 ≤5mm；
体积 680毫米(宽)*900毫米(深)*600毫米(高)；
净重 85公斤；
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