产品介绍
当两种液体组分充分混合后，混合物将固化成为一种柔性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。一些产品则易于再加工和修理。特殊材料已根据美国保险商实验室(UL)和/规格来进行分类。一般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能，而无底漆有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即可。
混合-A组分与B组分以1：1混合
道康宁有机硅1：1 混合灌封胶以双组分形式提供，无需严格匹配。以重量或体积为1：1 作为混合比例，简化了配比加工过程。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B 在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B 的混合物应具有均一的外观。如果出现亮色条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。
主要用途
用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压器；放大器；高压电阻器；继电器
使用方法
提供双组分液态包装，由A组分/B组分按1：1 的重量或体积比进行混合；可选择自动混合和点胶系统，也可手动进行混合；由于数据表上的某些灌封胶具有快速固化的特性，因此需要自动混合和点胶的设备。在应用中，如果产品对于内部气泡十分敏感，则需要28 到30 英寸汞柱的真空脱泡处理。
使用温度范围
对于大多数应用而言，有机硅弹性体可以在-45到200°C(-49到392°F)温度范围内长期使用。然而，在低温段和高温段的条下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。
技术参数
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产品 |
Sylgard® 160有机硅弹性体 |
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颜色 |
灰色 |
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硬度，邵A |
56 |
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比重 |
1.57 |
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线性热膨胀系数 |
200 |
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动态粘滞度 |
8775 厘泊 |
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绝缘强度 |
530 伏/密耳 |
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导热率 |
watt/meter-°K |
0.62 |
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cal/cm.sec °C |
1.5 x10-3 |
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工作时间 |
30 分钟 |
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温度范围 |
-45℃至 200℃ |
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热导性 |
0.58 |
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绝缘率 |
100Hz |
3.3 |
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100kHz |
3.2 |
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耗散因数(介质损耗角) |
100Hz |
0.01 |
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100kHz |
0.002 |
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室温下的工作时间 |
25 min |
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室温下的有效期 月 |
18 |
