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太戈D19底部填充胶 四角绑定UV胶 underf

  • 发布时间：2020-11-04 10:08:48,加入时间:2020年10月23日(距今1734天)
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详细说明

品名：底部填充胶

别名：底部填充胶 四角绑定UV胶 underfill胶

型号：TGD19

        BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强

        底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。

胶粘剂产品针对性较强，需要更详细产品参数以及产品用途。请与我方致电。

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