基材:聚酰亚胺/硅酮 特点:长期耐温,不起翘、不留残胶。长期使用不起翘,无胶层转移;粘结力强,适合各类不同材质表面粘贴。 适用范围:电子行业用做密封、固定、加固、标识、遮蔽、保护和拼接与及各大电子工业、建筑、汽车等行业。