微电子封装环节要保证胶量的准|确掌控，出胶对位准|确无误同样重要，这样才能避免自动点胶时因胶量溢出而影响封装质量，通过视觉系统定位控制点胶的路径，使胶水能够完整地覆盖在封装面上，无论是软性PCB板还是芯片等微电子封装都能适用。
视觉定位点胶系统是微电子封装不可缺少的功能之一，可以让视觉自动点胶机具有高速稳定点胶的效果，并且点胶点错位置的问题得到有效控制，能够进行视觉扫描和定位胶点的位置，能够长时间持续进行视觉点胶，按照正确的点胶操作流程控制参数，还是重要的中央控制系统，把多道参数按照点胶操作流程控制在准确稳定的范围内，协调每个配件的运行，多端配置结合让视觉自动点胶机具有稳定良好的点胶效果，所以视觉点胶机应用在微电子封装的质量更加稳定全面。
视觉自动点胶机能够适用于多种不同领域中进行点胶，配置多种精密配件是其中原因之一，只有配件支持才能使其完整地控制胶量和出胶精度，所以微电子封装除了要有正确的点胶操作流程外还需要用到视觉自动点胶机点胶辅助完成。
