随着社会的不时开展，往常的时期是一个信息化的时期，半导体和集成电路成了当今时期的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装不断是工业消费中的一个大难题，那么看看自动点胶机是如何克制这一难题的，在线式点胶机在芯片封装上的应用。
PCB在粘合过程中很容易呈现移位现象，为了防止电子元件从 PCB 外表零落或移位，我们能够运用在线式点胶机在PCB外表点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就能够结实地粘贴在PCB 上了。
假如芯片遭到撞击或者发热收缩，这时很容易形成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为理解决这个问题，我们能够经过在线式点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的衔接面积，又进一步进步了它们的分离强度，对凸点具有很好的维护作用。
当芯片焊接好后，我们能够经过在线式点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、活动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不只在外观上提升了一个层次，而且能够避免外物的腐蚀和刺激，能够对芯片起到很好的维护作用，很好地延长了芯片的运用寿命!
在线式点胶机在芯片封装行业芯片键合、底料填充、外表涂层等几个方面的应用，我们能够将这种办法应用到平常的工作中，这将大大进步我们的工作效率，有了这种办法就再也不用担忧芯片封装难题了!
