Hepla® PA66
Hepla® PA66是一类半晶体材料，具有优良的耐磨性、自润滑性、优异的电绝缘性、优良的耐气候性、自熄性、机械强度较高等特点。它的耐高温性同样十分优良，即使在较高的温度下也能保持较强的强度和刚性。
Hepla® PA66改性材料可将其物理强度提高到基础树脂的5倍，刚度可以提高10倍，使用内部润滑剂可以使其拥有优异的耐磨性和摩擦性能。其多功能性使其可用于需要高体力，延展性，耐热性和耐化学性的应用。
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优缺点
亮点：
1、耐磨性、自润滑性；
2、较高温度下也能保持较强的强度和刚度；
3、电绝缘性能；
4、耐气候性；
5、具有自熄性、机械强度较高；
局限性：
1、对强酸和碱的耐药性差；
2、吸水性较大，因而尺寸稳定性较差；
