底部充胶是当前电子、LED封装产业较为常见的封装方式。前面的章节中，我们已经就如何进行电子产品、LED半导体照明产品封装过程中的底部封装给大家做了具体的介绍。底部充胶的工作应用原理以及底部充胶封装方式的电气安全性说明。
全自动点胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时，其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部，从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺与方式，在封装速度、封装严密度以及封装产品的封装质量等各方面优势明显。
在全自动点胶机底部充胶的封装作业过程中，其毛细流动的小空间可达10 um。这样的封装方式，符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的低电气特性要求。在常规封装作业过程中，胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙，因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。
