信越Shin-Etsu导热硅脂导热膏X-23-7921-5,超高的导热率达到6.0 W/mk,具有高导热低热阻的特点,低挥发无溶剂的独特配方。是用于电子和其他工业应用中各种器件的理想热界面材料。广泛应用于微处理器、LED组件、电源模块、现代通讯设备等等产品上,表现出良好的稳定性和可靠性。
产品优越性能:
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用:
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳
产品参数:
测试项目
外观 灰色膏状
比重(25℃) 2.8
粘度 363
热导率 % 6.0
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 0.44