描述：
DOWSILTC-6020导热灌封剂是一种双组份硅酮弹性体，易于混合，流动性好，固化速度快，因此适用于操作环境严酷的汽车及其他工业应用，可对其中需要热管理与保护的电子产品进行高效灌封。
关键特效：
双组份，混合比例为1:1.
流动性好,易于处理
热量适中,快速固化
导热率高:2.72W/mk.
延伸率低,结实牢固
介电性能卓越,使用温度范围广.
导热硅酮弹性体,用于在严酷环境中对电子产品进行灌封.
在极富挑战的能源/电信及汽车应用中,先进的电力电子解决方案必须提供可靠性与耐久性,DOWSIL TC6020导热灌封剂专为满足电子产品等的精确灌封要求而设计,能实现高效处理.并保持长期性能,这一易于使用的双组份硅酮弹性体技术将制造灵活性,高效热管理与严酷操作环境防护相结合,令人印象深刻.
高效处理:
DOWSIL TC-6020导热灌封剂始于简单的1:1混合比例.有助于确保生产效率及提高产量,并且流动特性极佳,固化时间短,如果用于高度复杂的设计,可能需要使用真空脱泡来确保完全充填,可在大多数无底涂基材上实现良好的粘结效果.
长期性能:
若使用得当,完全固化,DOWSIL TC-6020导热灌封剂能够将所产生的热量高效散发出去.提供持久的介电绝缘效果,为接触极端热量,寒冷,湿气,盐雾,以及空气中污染物的电子产品包装提供持久保护,汽车控制装置,电源转换器,电子模块以及电源都可以从中受益.
加工性能流动特性:
进行流动特性对比测试时,DOWSIL TC-6020导热灌封剂在水平流动(平面)与被流动(5￮)的流动性测试中的表现均于某竟争性灌封材料,在复杂装置内应用时,点胶后使用真空吸尘器有助于确保完全充填.
