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信越G-777常用型导热硅脂 用于笔记本IC芯片

  • 发布时间：2023-07-12 14:57:28,加入时间:2014年04月13日(距今4144天)
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G-777

主要用途：

1. 热变电阻及各种要求有效冷却的散热装置.

2. 二极管整流组件

3. CPU散热用

4. 晶体管

5. 1KG/罐

产品概述：信越G-777常用型散热膏是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状材料，这种复合物具有高导热率，低渗油量和良好的高温稳定性。信越G-777有助于保持可靠的散热器密封性，这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。高导热率散热膏，用于笔记本IC芯片，模块，散热器等电子产物，导热率：4.0W/M.K.

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