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承接批量BGA芯片拆卸 植球 测试 编带

  • 发布时间：2022-07-20 11:22:45,加入时间:2015年03月04日(距今3360天)
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一般流程：

除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁

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