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大量回收陶熙TC-5888灰色导热硅脂

  • 发布时间：2023-09-15 11:21:18,加入时间:2014年04月13日(距今4094天)
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新型导热硅脂,环保型,单给分,中等粘度,低挥发性有机化合物含量.无溶剂,弹塑性硅树脂,抗磨损性.室温固化或加热加速固化,能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本.

TC-5888硅脂是针对服务器研发的高性能新型导热化合物，导热硅脂由导热填料颗粒的经优化的有机硅聚合物配制而成，整体热导率高达5.2W/MK.还可以实现薄约20微米的界面厚度因面实现低热0.05--CM2/W。能高效散热.

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