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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

  • 发布时间：2024-03-30 10:38:32,加入时间:2023年07月07日(距今345天)
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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合剂设计用于芯片粘接和元件粘接。使用这种材料作为芯片元件下的吸附化合物，有助于消除导电粘合剂毛细作用造成的短路。

产品优势：

电气绝缘

设计用于精确的接合线

控制

工作寿命长

单个组件

箱式炉固化

不导电

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J粘合剂专为模具连接而设计应用程序以及组件连接。使用这种材料作为芯片组件下的粘合剂有助于消除由于导电粘合剂的毛细管作用而导致的短路

汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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