工X-RAY检测设备BGA芯片内结构SMT电子元件

  • 发布时间:2025-07-10 11:01:55,加入时间:2020年07月13日(距今1823天)
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工业领域
电子行业:可用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测,电子芯片、主板、压铸探伤,能检测半导体、封装元器件、电池等内部缺陷,如焊点是否存在空洞、焊料过多、焊料过少、焊球、焊料脱落、焊料桥接、封装错位等问题,还能检测铜铝焊接铸件等内部情况  机械制造行业:用于检测汽车零部件、铝压铸模铸件、模压塑料、陶瓷制品等,能检测铝管、铝棒、钢管内结构裂纹缺陷,准确显示焊缝中焊接缺陷的种类、形状、尺寸、位置和分布情况  其他工业领域:如光伏行业、耐火材料检测等也会用到X光机检测机进行无损探伤检测 

工X-RAY检测设备BGA芯片内结构SMT电子元件

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