电子电器吸塑包装已成为我国包装产业的重要增长点。随着电子电器行业的快速发展，这类包装凭借其显著优势获得了广泛应用：具有轻量化、易搬运、抗压性强、加工便捷、环保可回收、无污染、包装便利以及优良缓冲性能等特点，在包装市场占据重要地位。 目前电子电器领域吸塑包装主要有几种形式三折泡壳、插卡泡壳、吸卡泡壳、双泡壳、对折泡壳、内托 、周转托盘（包括防静电、半导电、导电等特种材料）等等。 这些包装形式为电子产品提供了完善的保护和展示解决方案，推动了行业包装水平的整体提升。
电子吸塑包装厂生产要求
电子吸塑包装厂的生产要求涵盖材料选择、模具管理、生产工艺、生产环境、质量管控及设备配置六大核心环节，旨在确保产品符合电子行业的高精度、高防护及环保需求。
1. 材料选择：兼顾功能性与合规性
电子吸塑包装的材料需满足防静电、抗冲击、高透明等要求，常用类型包括PET（聚对苯二甲酸乙二酯，环保、高透明、耐化学腐蚀）、PVC（聚氯乙烯，成本低、易成型，需符合ROHS标准）、PS（聚苯乙烯，轻便但韧性差，适用于低强度包装）。其中，防静电材料（表面电阻≤10¹¹Ω）是电子元器件的核心包装材料，可有效防止静穿芯片；PET材料因符合欧盟REACH、ROHS等环保法规，成为高端电子包装的不二选择。
2. 模具管理：精准化与规范化
模具是吸塑成型的关键工具，需根据电子产品的形状（如芯片托盘、外壳）设计高精度模具（公差控制在±0.1mm以内）。模具材质以铝模（寿命长、散热快、精度高）为主，表面需经过抛光、防锈处理；模具制作完成后需进行试模验证，确保成型后的产品尺寸与设计一致，避免因模具问题导致批量不良。
3. 生产工艺：标准化与精细化
电子吸塑包装的生产工艺需遵循标准化流程： 片材预处理（切割成指定尺寸，去除毛刺）； 加热软化（通过加热炉将片材加热至60-80℃，使其软化但不熔化）； 真空成型（将软化后的片材置于模具上，启动真空泵吸附成型）；④ 冷却定型（通过冷风或冷水使产品快速冷却，保持形状稳定）； 裁边修整（用冲床或激光切割机去除多余边料）； 表面处理（如印刷LOGO、防静电涂层，提升包装的功能性与美观度）。全程需严格控制温度、时间及压力参数，确保产品一致性。
4. 生产环境：洁净与可控
电子吸塑包装厂需配备10万级以上洁净车间（部分高端产品要求万级），以减少灰尘、颗粒物对电子元器件的污染。车间环境需满足：温度18-26℃（夏季）、16-24℃（冬季），相对湿度45%-65%；洁净区与非洁净区气压差≥5Pa，与室外气压差≥10Pa；每小时换气次数≥15次，确保空气清新。此外，车间需定期进行清洁消毒（如紫外线杀菌），防止微生物滋生。
上海广舟包装制品有限公司是一家专业从事十万级无尘车间的吸塑包装制品加工的生产型企业，并通过ISO认证，为医疗，电子吸塑托盘，抗静电托盘，防静电托盘，光学精密仪器，食品等行业提供高精密、可靠和安全的包装整体解决方案。
