Eccobond E3200 墨盒芯片胶
黏 度： 150 PaS
剪切强度： - Mpa
工作时间： - min
工作温度： -：-25℃~100 ℃
保 质 期： 4 个月
固化条件： 100C*20min, 110C*10min, 120C*5min
主要应用： 墨盒
包 装： 35g/30cc支
Emerson&cuming ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，
它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，
ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。
应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。
