苏州PCB性能检测

  • 发布时间:2012-09-02 22:37:42,加入时间:2011年12月31日(距今4894天)
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1、外观检验
2、翘曲度测试
3、弯曲强度试验
4、抗剥强度测试
5、拉脱强度检验
6、铜箔延伸率
7、介电常数和损耗正切
8、介质耐电压测试
9、绝缘电阻测试
10、互连电阻测试
11、热循环测试金属化孔电阻变化
12、霉菌试验
13、阻燃性试验
14、离子污染(清洁度)测试
15、印制板可焊性测试
16、印制板耐热冲击测试
17、染色渗透法
18、耐湿性及绝缘电阻
19、有机膜的玻璃化转换温度
20、热裂解温度Td
21、Z 方向的热膨胀系数(Z-CTE)
22、耐爆板时间
23、耐焊接热

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