填料：环氧树脂
颜色：黑色液体
黏度：375 MPa
比重：1.13
工作时间：25℃ 3天
保存条件：-20℃ 9个月
固化条件：130℃固化，不低于8分钟
包装：50ML/支
应用： CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计
Hysol UF3800可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。Hysol UF3800与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，Hysol UF3800还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。
”其实作为电子胶水的领先公司汉高乐泰是在不断推出一些新的产品来适合电子封装和组装行业的快速发展的，此款产品的基本TDS参数如下：
TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL：
Viscoeg;C, MPa Physica MCR100, Spindle CP50-1, 1000S-1 375
Specific Gravity 1.13
Pot , days 3
Shelf deg;C, months 6
TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule ≥8 mindeg;C
sp;&nbs�bp� 0o indeg;C
