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电子元器件遮封专用邦定黑胶COB邦定胶

  • 发布时间:2024-05-30 08:27:41,加入时间:2013年03月29日(距今4083天)
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一、(COB邦定胶)系非溶剂型单组份含环氧树脂产品,其固化物表面呈亮光型、粘度强度优秀以及耐温之特性。广泛适用于IC等电子元器件之遮封。 
二、诸元: 
颜色 黑色/白色 储存条件:25℃ /3个月 
比重 (25℃) 1.4-1.6 
粘度 (25℃) cps 
三、 固化条件:110℃/1.5小时或120℃/1小时 
四、 固化物特性: 
硬度 Shore D 85 体积电阻 Ω-cm 4.7×1016 
热线膨胀系数 6.7×1015 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016 
抗弯强度 kg/mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 22 
抗拉强度 kg/mm2 6.2 吸水率 0.3﹪ 
耐锡焊温度 400℃-420℃(3秒钟) 
阻燃系数 94V0级(闪燃点3秒钟) 

五、接着强度 
铁铁 220kg/ mm2 
六、材料成份: 
1.环氧树脂; 2.固化剂 
3.促进剂 4.填充料 
5.颜料 6﹒本产品不含酸性

电子元器件遮封专用邦定黑胶COB邦定胶

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