广州供应BME-MLCC电子元器件内电极用导镍浆

  • 发布时间:2024-03-08 09:07:07,加入时间:2011年10月17日(距今4974天)
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·产品为灰色或黑色膏状流体,应用于BME-MLCC电子元器件内电极制作,分散性优良,无团聚

·适用于丝网印刷工艺,具有印刷适应性强,烧后电极连续,与瓷体匹配性好、电性能优良、所制产品可靠性高等特点。

·不含铅、镉、六价铬等禁用物质

技术参数

参数型号

固含量

(%)

金属含量(%)

粘度*(Pa.s)

细度(μm)(第二刻线/90%)

适用性

N-NE01

56.5±1.0

51.0±1.0

7.0-10.0

≤5.0/4.0

N-NE02

56.0±1.0

41.5±1.0

7.5-10.5

≤5.0/4.0

N-NE03

57.0±1.0

49.0±1.0

8.0-12.0

≤5.0/4.0

X7R瓷料

N-NE04

54.0±1.0

45.0±1.0

6.0-15.0

≤5.0/4.0

Y5V瓷料

N-NE05

56.0±1.0

51.5±1.0

6.0-15.0

≤5.0/4.0

NPO瓷料

(*注:粘度检测条件为Brookfield HBDV-ІІ+,CP52,10rpm,25±0.5℃)

工艺:

搅拌:使用前慢速搅拌均匀。

丝印:325目-500目不锈钢丝网或尼龙网,丝印烧结后电极厚度为1-2μm。

烧结:在保护气氛下烧结,建议根据瓷体体系选择具体的烧结温度。

清洗:建议使用无水乙醇。

储存:阴凉处但不必冷冻,保存温度为18-25℃。

有效期:6个月(低于25℃储藏)。

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