银焊条成分及用途:
BCu80PAg（HL204）(TS-15P) 主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接 BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金 BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：钎焊温度℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd(HL314) 主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg45CuZnCd 主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于要求钎焊温度较低的材料 BAg 50CuZnCd(HL313) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg40CuZnCdNi(HL312) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈 BAg50CuZnCdNi(HL315) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好 BAg34CuZn 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用： BAg56CuZnSn 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm BAg40CuZnSnNi(HL322) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度℃，是国产银焊料中熔点的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接 BAg50CuZnSnNi(HL324) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高 BAg30CuZnSn 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：可用来代替 BAg45CuZn银焊料进行焊接 BAg30CuZnCd 主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：钎焊温度℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件 BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 普通银焊条，银焊片 BAg72Cu(HL308) 主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：钎焊温度为℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn(HL307) 主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊 BAg50CuZn(HL304) 主要化学成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接 BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 BAg25CuZn(HL302) 主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：钎焊温度为℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件 BAg94Al 主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：钎焊温度为℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接 专用银焊条及银焊片 BAg62CuZnP 主要化学成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接 BAg25CuZnP 主要化学成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：钎焊温度℃ 应用：适用于AgW，CuW，CuMo硬质合金等难溶金属材料焊接。
