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Ablebond 84-1LMISR4

  • 发布时间：2024-01-10 16:28:42,加入时间:2010年07月15日(距今5473天)
  • 地址:中国»广东»中山:中山市东区兴华街79号
  • 公司:中山市沃瑞森电子科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：谭小姐,手机:13590980010 电话：0760-23881010 QQ:1138542042

导电银胶
黏    度： 8 PaS
剪切强度： - Mpa
工作时间： - min
工作温度： - ℃
保 质 期： 12 个月
固化条件： 175℃*60min
主要应用： LED灯、PA模型、IC封装
特性
 

Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点  流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.

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