BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量 性能:钎焊温度为℃,有良好的润湿性和填缝能力 .
应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 .工艺性能佳,接头可承受震动负荷,是应用最广的银材料.
BAg45CuZn(HL303) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量 性能:钎焊温度为℃,有良好的润湿性和填缝能力 .
应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 .工艺性能佳,接头可承受震动负荷,是应用最广的银材料.
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