用途：
HP用于刚性及柔性印刷电路板装置和电子器件的保护涂料，也是涂刷及灌封用于恶劣环境中的多种陶瓷、混合电路、元器件及连接器的理想材料，以提供优异的尖脚/焊接点覆盖。
产品简介：
可加热固化，半透明，抵受湿气及其它恶劣环境影响，具有良好的介电性能。可使用的温度范围：-55~200℃,无溶剂，单组分配方，无腐蚀性，快速试问固化，高粘度，对恶劣环境中的印刷电路板提供优异的保护涂层。高耐磨损，自粘，固化成低应力、柔性弹性体，具有优异的减震能力、易于修复，在大的温度变化内，具有良好的介电性。
