：2%银焊条(即国标HL209银焊条)；5%银焊条(HL205银焊条)；15%银焊条(HL204银焊条)；18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条)； 25%银焊条(HL302银焊条)；30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条)；35%银焊条(Bag-2银焊条)；40%银焊条(Bag-28银焊条)；45%银焊条(HL303银焊条)；50%银焊条(HL324银焊条)；56%银焊条(Bag-7银焊条)； 60%银焊条；65%银焊条70%银焊条；72%银焊条(HL308银焊条)；85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。 HL209，含银2%，等同于美标AWSBCuP-6、国标BCu91PAg具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点摄氏度。 HL205，含银5%，等同于美标AWSBCuP-3国标BCu88PAg，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点摄氏度。 HL204，含银15%，等同于美标AWSBCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点摄氏度。 HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点摄氏度。 BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWSBAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点摄氏度。 HL314,，含银35%，等同于美标AWSBAg-2、国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点摄氏度。 HL312，含银40%，等同于国标BAg40CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点摄氏度。 HL303，含银45%，等同于美标AWSBAg-5、国标BAg45CuZn,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点摄氏度 HL304，含银50%，等同于美标AWSBAg-6、国标BAg50CuZn,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点摄氏度。 HL313,含银50%，等同于美标AWSBAg-1a，国标BAg50CuZnCd,是银、铜、锌、镉
