手机铆钉采用精密焊接加工，产品效果更好，外形美观，焊痕浅，焊接牢固。广泛受到苹果、华为、ＨＴＣ等众多手机外壳厂家的青睐。
手机铆钉精密焊接加工主要特点：
一、超薄金属片的对接焊，叠焊。焊接后，不变形变色。
二、超大面积激光打标，笔记本表面激光打标
三、特种材质金属，特异性的金属焊接，不锈钢、铁、铜、铝、钛及不同材质间的混和焊接。
四、 非接触、无划伤、焊池面积小无变形。不会损害产品表面。
五、 不添加焊料、不会导致母材材质变异（符合ROSH检测标准）。
六、 可焊接小而精细的几何区，适用于所有大小的工件。焊点精细、平整、美观。
七、 焊接质量高、强度好、焊缝轨迹均匀光滑，焊接过的地方其强度高于母体。
八、 可精确控制，聚焦光点小，定位精度高，易实现自动化。
产品广泛应用于手机电池、手机后盖、手机芯片、手机外壳、数码产品、眼镜、玩具等模具制造和成型行业。
