一、产品特点
1. 缩合型产品，固化过程中放出少量小分子，对器件无腐蚀；
2. 具有极优的抗冷、热交变性能;
3. 透明度高，抗黄变性好；
4. 具有优异的电气绝缘性能，能耐高低温。
二、典型用途
本产品专用于精密电子元器件，背光源和LED的封装保护。
三、使用说明
1、计量：应准确按配比称量A、B组分。
2、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6mm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
四、包装规格、贮存及运输
1、22Kg/套, (A组分20Kg +B组分2Kg) ，塑料桶包装。
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期的产品应确认无异常后方可使用。
五、储存及运输
1、本品应于阴凉干燥处储存，储存期为12个月
2、本品属非危险品，可按一般化学品运输，其安全技术资料可向我司技术服务部门或
指定经销商出索取相关MSDS资料。
六、安全说明
本产品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。 不会引发火灾及事故，对运输无特殊要求。
七、建议和声明
建议用户在正式使用之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合
而产生的一切后果，本公司概不负责。
