一、产品特点及应用
是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，本产品型号为ZS-GF-5299D可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电子模块灌封胶保护
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
兆舜科技供应：
资料来源：东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司
兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提供各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!
