，PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。喷锡后非常难焊接，锡层薄不是原因，喷锡的厚度都是微米级的，太厚反而会引起锡高，造成堵孔或者元件浮在锡上不好焊接。喷锡只是作为一种防止氧化的表面处理手段，使锡与锡之间的润湿性良好。这个是有很多原因的c比如你的锡膏量过多或是你焊接过程中出现的锡珠、锡渣导致都有可能！铝基电路板最主要还是要根据你的生产工艺进行分析！初步怀疑是铝基电路板锡层太薄或者表面氧化，再者是不是喷的锡质量太差，锡含量较低，请问能不能将成品线路板，焊锡点二次喷锡处理，达到方便焊接，这样会不会有什么影响？随着全球环保意识的提高, 节能减排已成为国家和企业发展的当务之急。金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。作为污染物高排放率的 PCB 企业，更应是节能减排工作的重要响应者和参与者。在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量研发新型的树脂系统，如基于水的环氧材料，减小溶剂的危害；铝基电路板从植物或微生物等可再生资源中提取树脂，减少油基树脂的使用寻找可替代含铅焊料的材料，研发新型、可重复使用的密封材料，来保证器件和封装的可回收，保证可拆卸。
