一、产品特点：
HT 1101具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点：
A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、技术参数：
序号
项目
HT 1101
1
外观
白色膏状物
2
针入度 （1/10mm）
340～260
3
密 度 （g/cm3）
2.2
4
油离度 （%,200℃/8hr）
≤3.0
5
挥发度 （%,200℃/8hr）
≤2.0
6
导 热 系 数 [W/（m·K）]
≥1.2
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格：
100g/支
七、贮存及运输：
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
