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电子产品填充胶

  • 发布时间：2015-12-17 11:43:03,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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单组份，低粘度，可返修的CSP/BGA底部填充胶，该材料在不需要衬底加热的情况下于室温即具有快的流动速率，加热后在中等温度下即可减少与PCB上的其他元件的热应力；该材料在固化后可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护性能。

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