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一、产品特点：
专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同 时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度 适用范围广，一种极佳的导热填充材料。导热系数为0.8W/M.K~4.5W/M.K，耐高温范围为- 50℃～220℃。
二、典型用途：
可用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、 填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（导热硅胶 片可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）
三、技术参数：
1，常用颜色：白色，灰色
2，常用厚度：0.5-12mm
3，基本规格：PM15025度±5 T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)
4，颜色和规格可定制
产品详细页：
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资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
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