结构型热熔胶
应用HKW5888是为了适应电子行业，特别是手机、智能手表、平板电脑行
业的快速组装而开发的快速固化反应型结构热熔胶。粘接材料为电
子，工业行业里的塑胶(除PP,PE等低表面能材料外），金属，纸
张，木材，玻璃，陶瓷等材料的粘接，组装。胶水固化后有良好的
柔韧性，对金属有很强的粘接力，无白化。
开放时间
2-5分钟，（开放时间与环境温度有关，环境温度，基材温度高，开
放时间长，环境温度，基材温度低，开放时间就会缩短）。
超快速固化，高效率
密度1.15g/cm3
味道轻
固含量100%
预热时间90 to 100 °C温度下，20-30分钟
使用温度100 to 120 °C
耐温性能-40 °C 到 100 °C
固化后材料性能
热膨胀系数(um/mK.)STM767 168.2
导热率 (W/mK) STM774 0.318
比热(KJ/(Kg.K)), 26C STM827 2.7
延伸率 (%) STM708 >280
拉伸(Mpa) STM708 >8
包装为30ml，铝箔纸密封保存。
