EFTEC23Z-1/4H、EFTEC97-1/4H、EFTEC98S-1/4H、EFTEC820-1/4H、M702S-1/4H、M702U-1/4H、MAX251-1/4H、MAX251C-1/4H、MAX375-1/4H、CH、CH、CH、CH、CH、NKC388-1/4H、NKC286-1/4H、NKCH、NKC164-1/4H、NKC164E-1/4H、CH、CAC60-1/4H、CAS70-1/4H、KA250-1/4H、CH、CH、CH、CH、NKC286S-1/4H、NKCH、NKB083-1/4H、NKB032-1/4HH、
EFTEC3-O、C1441-O、CSNDC-O、TAMAC2-O、HCL-12S-O、TAMAC4-O、KFC-O、DK-3-O、CTAMAC194-O、KLF194-O、OLIN194-O、CAC15-O、CTAMAC5-O、CEFTEC8-O、CEFTEC45-O、CCEFTEC64-O、EFTEC64T-O、NFC11-O、YCC(CNK120-O、MZC1-O、CNB105-O、CCNB109-O、NIPZ-O、DK10-O、OLIN195-O、CMSP1-O、CCAC16-O、CLINCKLF4-O、CKLF5-O、CMF202-O、CKLF7-O、CF5218-O、CF5248-O、CKA1025-O、CCHPTC-O、CNKT180-O、YCuT-M-O、YCuT-F-O、MX96-O、MX215-O、 产品特点：
C19210 C19400
抗拉强度：420Mpa
硬度：HV
导电率：导电率>80%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 强度：抗拉强度高达550Mpa
硬度：HV120-155
导电率：导电率>60%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
焊接性能良好
高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称 ASTM/CAD
美标 EN
欧准 JIS 日标 GB/QB 国标 特性 用途
高硬高导高软化铁青铜板带 C19210 CuFe0.1P KFC QFe0.1 优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到高端市场的青睐。
C19400 CuFe2P QFe2.5 良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。
少量加入稀土可以细化铜铁合金，铜和铁的融化温度相差不大，都在1200度左右，它们完全可以相容。具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，结合了铜和铁的优点。
