防气泡锡膏low void solder paste）
防气泡锡膏（low void solder paste）开发过程
最近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到MAX限度的润湿性开发。
TLF防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低气洞
·可对应空气回流
防气泡锡膏low void solder paste规格
项目 规格
金属組成 Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度 216℃/220℃
锡粉末粒度 20～41
粘度（Pa-ｓ） 220±25
触变指数 0.55
助焊剂含有量（％） 12.0±0.03
助焊剂类型 ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）0.0%
绝缘阻抗 1E+09Ω以上
铜板腐蚀 无腐蚀
铜镜实验 无渗透
衡鹏供应
