一、纳米干冰半导体清洗设备原理
以颗粒状的干冰作为清洗介质,通过压缩空气将干冰微粒高速喷向清洗物表面,使清洗物表面的污垢冷冻至脆化并爆裂,干冰微粒通过撞击作用渗透到污垢及基层材料之间,随即升华,体积瞬时增大800倍,迫使污垢与基层材料脱离,达到清洗的目的。
二、纳米干冰半导体清洗设备参数
型号 光学零件清洗机WMGB02
外形尺寸 500×900×1200
重量 60Kg
电源 AC220V 50Hz 单相
功率 3.5kW
CO2喷射系统
CO2 气态/液态
CO2压力 ≥1MPa
喷嘴规格 0.1mm~4mm
CO2消耗量 50~200g/min
CO2恒温系统
介质 水/制冷剂
容量 4L
温度调节范围 室温~10℃
CO2增压系统
驱动介质 压缩空气
驱动气压 0.1~0.8MPa
增压比 1:15
增压量 320L/min
CDA辅助系统
CDA气体 压缩空气/氮气
CDA压力 0.1~0.8MPa
CDA温度调节 标配
