TAMURA TLF-204-85无铅锡膏特长：
·TLF-204-85采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
·能有效抑制立碑现象，芯片周边锡珠基本不会产生
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；
·无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性。
田村无铅锡膏TLF-204-85规格：
品名 TLF-204-85 测试方法
合金构成（%） Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ
融点（℃） 216-220 DSC 测定
焊料粒径（μm） 25-41 激光分析
助焊剂含量（%） 12.3 JISZ
卤素含量（%） 0.01%以下 JISZ
粘度（Pa·s） 220 JISZ
TAMURA田村TLF-204-85无铅锡膏第一代理衡鹏供应
