供应
TLF-204F-SHK无铅无卤锡膏特点：
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
·连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
·在CSP的细调模式获得良好的润湿性
·在预热过程不出现暴跌情况
·在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
·即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性
TLF-204F-SHK_田村无铅无卤锡膏规格参数：
项目 特性
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
熔点 216～220℃
锡粉粒度 10~30μｍ
锡粉形状 球状
助焊液含量 12.2%
氯含量 0.0 %
黏度 210Pa·s
流移性试验 小于 0.20mm
锡球试验 几乎无锡球发生
焊锡扩散试验 75%以上
铜板腐蚀试验 无腐蚀
TLF-204F-SHK_无铅无卤锡膏 第一代理衡鹏供应
