晶圆去光阻清洗机
控制模式：手动控制模式、自动控制模式；适用对象：用来将4、5、6、8英寸硅晶片化学腐蚀和清洗； 蚀刻液在线降温系统(0℃以下,±0.5℃)。选配模块:蚀刻液循环过滤系统，漏液检测系统，水阻率监测系统，自动供给CDS (微补)系统，废液回收系统，可结合客户端通讯协定资料储存、CIM系统、资料分析储存建立管理，机械手传动预估速度： ≤2S ；机械臂走向：前后旋抛一对一;花篮自旋转,速度可调;
制程控制： PLC控制方式；操作界面：全图形化中文彩色人机界面（10.4彩屏） ；槽体数量：根据制程工艺要求选择定制；设备制造：北京华林嘉业科技有限公司（CGB）
