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贴片红胶、电路板电子元件SMT红胶PCB BGA

  • 发布时间：2022-10-07 17:36:41,加入时间:2015年04月01日(距今3776天)
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本产品容许低温度硬化，尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可维持没有拉丝，塌陷的稳定形状。对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。储存安定性优良，具有高度耐热性和优良的电气特性，可用于网版印刷。

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