铜箔软连接 镀银铜箔软连接 铜箔软连接厂家镀镍工艺

  • 发布时间:2017-07-03 19:05:35,加入时间:2016年12月08日(距今3115天)
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产品材质:T2、T2M、T3无氧铜带,铜箔厚度:0.05mm-0.5mm。接触面可按用户要求镀锡或镀银。

产品特点:铜箔软连接是一种大电流导体,导电性强、承受电流大、电阻值小、经久耐用。

适用范围:广泛用于冶金(如:电解铝、电解锌、电解铜等)、化工(如:离子膜烧碱、电镀等)、输电工程(如:电厂、电站等)、电子设备(如:变压器、配电柜等)、碳素、电动机车、海轮等多种行业。

工艺:压焊软连接 钎焊软连接 压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。

特殊设计:可根据用户来图要求生产,由于铜产品材料市场价格不稳,网上报价不作为生意报价,详细订货时请先来电咨询

服务:免费咨询,专业工程师为您解答产品问题

交货期:由订单量而定,一般3-5天

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