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金泓加工镀锡铜软连接、镀锡导电铜软连接规格

  • 发布时间：2024-10-31 00:00:00,加入时间:2017年03月09日(距今3069天)
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金泓加工镀锡铜软连接  镀锡导电铜软连接规格：成型：将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起

工艺：压焊软连接 

压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。 

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。接触面可按用户要求镀锡或镀银。

钎焊软连接 :钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块对焊成型。 

铜箔：0.05mm至0.3mm厚。 

接触面可按用户要求镀锡或镀银 

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