0.05单片铜箔软连接 铜箔导电带

铜箔软连接的焊接方式：

1、压焊软连接：压焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型；铜箔：0.05mm至0.3mm厚。

2、钎焊软连接：钎焊是将铜箔叠片部分压在一起，采用银基钎焊料，与扁铜块力影响。

铜箔软连接的相应参数：

铜箔软连接的铜箔原料：T2无氧铜也叫紫铜

铜箔软连接的镀层：外表镀锡或镀银镀镍处理

铜箔软连接的接触面：接触面长度可按装置请求规划。

铜箔软连接钻孔：规范规划无钻孔请求，可按图纸请求在接触面钻孔。