粘涂利HT9100D系高导热耐高温单组份改性环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度高等特性；广泛应用于电子元器件的灌注、密封，对于金属、陶瓷、玻璃、及硬质塑胶之间的封装、粘接，具有优异的粘接强度；用于IC、电感、线圈、高低频变压器、磁芯的灌封、保密；尤其浸锡、焊锡后不影响其接着强度。
一、外观及物性
外观 液体
颜色 黑色、灰色、乳白色等
比重（25℃） 1.5-1.6 g ml
粘度（25℃） cps
二、固化条件： 120℃ 2-4小时
三、固化后特性
硬 度 Shore D 85-95 体积电阻 Ω-cm 4.7×1016
热膨胀系数 6.7×10-5/℃ 表面电阻 Ω-cm 5.8×1016
抗弯 强度 kg mm2 12.1 绝缘破坏电压 kv/mm 20
抗拉 强度 kg mm2 6.2 吸水率 0.3%
耐锡 焊温度 400℃-480℃（3秒钟） 接着强度 铁--铁 210kg cm2
导 热 率 W/M K-1 2.0-2.2 耐热温度 ℃ 300
四、使用方法
1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
2、如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；
3、在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中；
4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。
五、注意事项
1、 工作场所应确保清洁,空气流通,必要时必须安装通风设备。
2、 由于该产品是受热会发生反应的化学产品，因此环境温度对产品品质的影响很大，请将产品保存在低温环境中，以确保产品的稳定性及品质，如果未能低温保存，在使用过程中产品容易出现流胶或粘接强度下降的现象；
3、 取出后未能用完的胶体，请及时盖紧密封后重新放入冷冻的环境中保存；
4、 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
