PCT高压加速老化箱是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等的试验设备。
广泛适用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、制药、线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品检测密封性能。
规范要求:
PCT老化箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。配备双层不锈钢产品架,也可根据客户产品规格尺寸免费量身定制专用产品架。
技术参数:
技术规格：450
W×H×D (mm):
内：￠400×D550
外：700×1020×790
温度范围:A(110℃～132℃)；B(110℃～147℃);
压力范围:A(压力表+0.2～2.0kg/cm²)；B(压力表+0.2～3.5kg/cm²);
湿度范围:100%R.H（饱和蒸汽）;
安全保护装置:
A、误操作安全装置：高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.
B、超压安全保护：当锅内压力超过zui大工作值自动排气泄压.
C、超温保护：当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
D、防烫伤保护：特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
E、手动安全保护排压伐.
