低功耗三合一无线充充电仓芯片找至为芯科技

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低功耗三合一无线充充电仓芯片找至为芯科技

紫米 ZMI PurPods Pro真无线降噪耳机充电仓主控芯片是昇生微电子SS881Q,内置充电管理的8051内核MCU,用于耳机充电盒内部电池充电及充电盒整机控制,采用QFN封装节省空间。

充电盒采用模拟前端整流电路+SS881Q的Qi协议功率控制模块共同实现无线充电接收功能,兼容Qi协议。

据我爱音频网拆解了解到,包括万魔、FIIL、阿思翠、漫步者、联想、聆耳、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

紫米 ZMI PurPods Pro真无线降噪耳机的主控芯片是络达AB1562A,其具有超低功耗,稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能,集全部功能为一身,芯片内建Hybrid ANC主动降噪,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配Airoha降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。

络达AB1562A内置Tensilica HiFi mini DSP,2MB/4MB闪存,整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面,支持蓝牙5.2双模,并且支持蓝牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。

紫米 ZMI PurPods Pro真无线降噪耳机的主控芯片

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