有机硅透明灌封胶

  • 发布时间:2025-09-08 14:21:35,加入时间:2016年04月05日(距今3443天)
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产品名称: 有机硅透明灌封胶

产品编号: HY-210

商品品牌: 红叶硅胶

商品用途: LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封,电子配件产品的绝缘、防水及密封固定。

产品特性及应用:
        HY-210是一种低粘度、双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能,适应于电子配件绝缘、电子产品灌封、防水及密封固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、HY 210有机硅透明灌封胶典型用途: 
1.一般电器模块灌封保护
2. LED显示屏户外灌封保护

三、有机硅透明灌封胶使用工艺:

1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
       2.混合时,应遵守A组份:B组份= 10:1的重量比。
       3.HY-210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
       4.HY-210为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

四、有机硅透明灌封胶固化前后技术参数:

性能指标

A组份

B组份

外观

无色透明粘稠流体

无色或微黄透明液体

粘度(cps)

3000±500

A组分:B组分(重量比)

10:1

可操作时间(min)

60~120

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

15±3

导热系数[W(m·K)]

≥0.2

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

UL94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

五、HY-210有机硅透明灌封胶使用注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

六、有机硅透明灌封胶包装规格:

品名:HY-210;包装22Kg/套(A组份20Kg+B组份2Kg)。 

七、有机硅透明灌封胶贮存及运输:

1.HY-210有机硅透明灌封胶­的贮存期为三个月(25℃以下)。特此声明,请购买后及时使用,若在过期后使用产品,本公司不承担任何责任。

2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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